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“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行

2022年7月7日,先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家 ...查看更多

Matt Kelly:现在即是构建数字工厂的佳机

I-Connect007编辑团队采访了Matt Kelly,探讨了“未来工厂”及相关领域。此次采访范围涉及广泛,从工厂自动化不再是未来而是现在的关注点开始,接着更深入地阐述了数 ...查看更多

Matt Kelly:现在即是构建数字工厂的佳机

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环鸿电子(昆山)有限公司通过IPC QML认证、完成IPC QML 610_001 2022 Follow-up Audit

2021年5月,环鸿电子(昆山)有限公司经过IPC严格的审核,生产工艺与产品质量完全符合电子行业国际标准IPC J-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》 ...查看更多

【新书预告】白蓉生老师-最新钜作《5G与高速电路板》

《5G与高速电路板》白老师带你一窥5G秘密   继2020年《电路板与载板术语手册》出版之后,时隔2年,TPCA资深顾问白蓉生老师推出又一钜作:《5G与高速电路板》,带你全面了解5G的秘 ...查看更多

【新书预告】白蓉生老师-最新钜作《5G与高速电路板》

《5G与高速电路板》白老师带你一窥5G秘密   继2020年《电路板与载板术语手册》出版之后,时隔2年,TPCA资深顾问白蓉生老师推出又一钜作:《5G与高速电路板》,带你全面了解5G的秘 ...查看更多

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